tensilica 文章 進(jìn)入tensilica技術(shù)社區(qū)
Cadence擴(kuò)充Tensilica Vision產(chǎn)品線，新增毫米波雷達(dá)加速器及針對汽車應(yīng)用優(yōu)化的新款DSP
- 內(nèi)容提要●? ?單個(gè) DSP 用于嵌入式視覺、雷達(dá)、激光雷達(dá)和 AI 處理，在性能提升的前提下，帶來顯著的面積優(yōu)化、功耗和成本的降低●? ?針對 4D 成像雷達(dá)工作負(fù)載，新增的雷達(dá)加速器功能可提供高度可編程的硬件解決方案，顯著提升性能●? ?專為多傳感器汽車、無人機(jī)、機(jī)器人和自動(dòng)駕駛汽車系統(tǒng)設(shè)計(jì)中的傳感器融合處理而設(shè)計(jì)楷登電子（美國 Cadence 公司）近日宣布擴(kuò)充其 Tensilica IP 產(chǎn)品陣容，以應(yīng)對不斷增長的汽車傳感器融合應(yīng)用計(jì)算需
- 關(guān)鍵字： Cadence Tensilica Vision 毫米波雷達(dá)加速器 DSP
從L1~L5自動(dòng)駕駛芯片發(fā)生了哪些變化?
- 2018 年，汽車行業(yè)“缺芯”潮來得猝不及防，而后波及所有電子元器件品類，自此汽車電子“一芯難求”成為街頭巷尾熱議的話題。今天，我們看到經(jīng)過幾年的上游擴(kuò)產(chǎn)，疊加近期汽車終端市場的不景氣因素，缺芯現(xiàn)象得到明顯緩解，僅剩下少部分主控芯片依舊維持長交付周期的狀態(tài)。汽車電動(dòng)化、智能化下的增量市場相當(dāng)可觀回顧過去，真的只是電子供應(yīng)鏈?zhǔn)袌鲋芷谛圆▌?dòng)帶來的“缺芯”問題嗎？回答是否定的，究其最深層的原因，還是汽車電動(dòng)化、智能化趨勢下電子電氣架構(gòu)變革帶來的增量市場上升速度太快，導(dǎo)致車規(guī)級芯片市場供不應(yīng)求，從而產(chǎn)生“缺芯+漲
- 關(guān)鍵字： 自動(dòng)駕駛芯片 Cadence Tensilica
Cadence推出新一代可擴(kuò)展Tensilica處理器平臺，推動(dòng)邊緣普適智能取得新進(jìn)展
- 中國上海，2023 年 8 月 4 日 —— 楷登電子（美國 Cadence 公司，NASDAQ：CDNS）近日宣布推出 Cadence? Tensilica? Xtensa? LX8 處理器平臺，作為其業(yè)界卓越的 Xtensa LX 處理器系列第 8 代產(chǎn)品的基礎(chǔ)。Xtensa LX8 處理器提供了重要的新功能，旨在滿足基于處理器的 SoC 設(shè)計(jì)不斷高漲的系統(tǒng)級性能和 AI 需求，同時(shí)為客戶提供經(jīng)過能效優(yōu)化的 Tensilica IP 解決方案。這些性能增強(qiáng)順應(yīng)了汽車、消費(fèi)電子和深度嵌入式計(jì)算領(lǐng)域的邊緣
- 關(guān)鍵字： Cadence Tensilica
Cadence 加強(qiáng)其 Tensilica Vision 和 AI 軟件合作伙伴生態(tài)
- 新加入的生態(tài)系統(tǒng)成員包括 Kudan 和 Visionary.ai，有助于快速部署高性能、高能效的基于 SLAM 和 AI ISP 的解決方案 中國上海，2023 年 4 月 12 日 —— 楷登電子（美國 Cadence 公司，NASDAQ：CDNS）今日宣布?xì)g迎 Kudan 和 Visionary.ai 加入 Tensilica 軟件合作伙伴生態(tài)系統(tǒng)，他們將為 Cadence? Tensilica? Vision DSP 和 AI 平臺帶來業(yè)界領(lǐng)先的同步與地圖構(gòu)建 （SLAM）和 AI 圖像
- 關(guān)鍵字： Cadence Tensilica Vision AI 軟件
嵌入式系統(tǒng)架構(gòu)（三）：RISC家族之Tensilica架構(gòu)
- Tensilica公司的 Xtensa 處理器是一個(gè)可以自由配置、可以彈性擴(kuò)張，并可以自動(dòng)合成的處理器核心。Xtensa 是第一個(gè)專為嵌入式單芯片系統(tǒng)而設(shè)計(jì)的微處理器。為了讓系統(tǒng)設(shè)計(jì)工程師能夠彈性規(guī)劃、執(zhí)行單芯片系統(tǒng)的各種應(yīng)用功能，Xtensa 在研發(fā)初期就已鎖定成一個(gè)可以自由裝組的架構(gòu)，因此我們也將其架構(gòu)定義為可調(diào)式設(shè)計(jì)。 Tensilica公司的主力產(chǎn)品線為Xtensa，該產(chǎn)品可讓系統(tǒng)設(shè)計(jì)工程師可以挑選所需的單元架構(gòu)，再加上自創(chuàng)的新指令與硬件執(zhí)行單元，就可以設(shè)計(jì)出比其它傳統(tǒng)方式強(qiáng)大數(shù)倍的處理
- 關(guān)鍵字： 嵌入式系統(tǒng) RISC Tensilica
Cadence宣布全新Tensilica圖像視頻處理器
- 全球電子設(shè)計(jì)創(chuàng)新領(lǐng)先企業(yè)Cadence設(shè)計(jì)系統(tǒng)公司日前宣布推出Tensilica? Imaging and Video Processor-Enhanced Performance (IVP-EP)處理器，它是IVP產(chǎn)品線中最新一款圖像和視頻數(shù)據(jù)處理器。IVP-EP是相機(jī)圖像處理、視頻后期處理、手勢識別、汽車駕駛輔助及計(jì)算機(jī)視覺等應(yīng)用的理想選擇，它基于全新和經(jīng)過優(yōu)化的架構(gòu)，既可以作為獨(dú)立的可配置核使用，也是一個(gè)完備的預(yù)構(gòu)建子系統(tǒng)，可以很容易地集成到片上系統(tǒng)。
- 關(guān)鍵字： Cadence Tensilica IVP-EP
Cadence和Sensory將移動(dòng)設(shè)備的語音激活功耗降低到17微瓦以下
- 全球電子設(shè)計(jì)創(chuàng)新領(lǐng)先企業(yè)Cadence設(shè)計(jì)系統(tǒng)公司和Sensory日前宣布，他們進(jìn)一步降低其行業(yè)領(lǐng)先的超低功率基于DSP語音激活解決方案的功耗，這是對其它終開啟功能(例如傳感器融合環(huán)境感知和臉部激活)的理想補(bǔ)充。 Cadence? Tensilica? HiFi Mini音頻/語音DSP IP采用Sensory TrulyHandsfree? 解決方案，在28納米低功率流程中使用時(shí)消耗的功率低于17微瓦，與早期版本相比，功耗降低33%，從而成為理想的offload解決方案，用于應(yīng)用程序處理器，適合需要始終
- 關(guān)鍵字： Cadence Sensory Tensilica
Cadence宣布收購Tensilica
- ? · Tensilica公司的數(shù)據(jù)平面處理單元(DPUs)與Cadence公司的設(shè)計(jì)IP相結(jié)合，將為移動(dòng)無線、網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)設(shè)施、汽車信息娛樂和家庭應(yīng)用等各方面提供更優(yōu)化的IP解決方案。 · 作為業(yè)界標(biāo)準(zhǔn)處理器架構(gòu)的補(bǔ)充，Tensilica公司的IP提供了應(yīng)用優(yōu)化的子系統(tǒng)，以提高產(chǎn)品的辨識度和更快地進(jìn)入市場。 · 全球持有Tensilica公司IP授權(quán)許可的公司超過200個(gè)，包括系統(tǒng)OEM制造商及世界前10大半導(dǎo)體公司中的7家。Tensilic
- 關(guān)鍵字： Cadence Tensilica 嵌入式
Tensilica與華為為下一代產(chǎn)品深化戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系
- Tensilica日前宣布與華為加強(qiáng)戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系。海思半導(dǎo)體 - 華為的半導(dǎo)體分支機(jī)構(gòu) - 正在擴(kuò)展對TensilicaDPU(數(shù)據(jù)處理器)的應(yīng)用范圍，包括TensilicaXtensa?可定制處理器、用于智能手機(jī)和機(jī)頂盒的音頻和語音處理的HiFi DSP(數(shù)字信號處理器)，以及用于LTE基站、手持移動(dòng)設(shè)備、其他網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)設(shè)施和客戶端設(shè)備的ConnX基帶處理器。
- 關(guān)鍵字： Tensilica 華為 DPU
tensilica介紹
Tensilica
Tensilica 是一個(gè)迅速成長的公司。 本公司主要產(chǎn)品是在專業(yè)性應(yīng)用程序微處理器上， 為現(xiàn)今高容量嵌入式系統(tǒng)提供最優(yōu)良的解決方案。 本公司成立于1997年7月。 公司創(chuàng)始的幾名主要干部與高級經(jīng)理都學(xué)有專精。 其專業(yè)技術(shù)包括有四個(gè)領(lǐng)域： 微處理器構(gòu)架、 ASIC 與VLSI 設(shè)計(jì)、 高級軟件開發(fā)與電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化（EDA）。 本公司率先研發(fā)出世界第一個(gè)可以自由裝組、 可以 [ 查看詳細(xì) ]
tensilica相關(guān)帖子
tensilica視頻
相關(guān)主題
關(guān)于我們 -
廣告服務(wù) -
企業(yè)會員服務(wù) -
網(wǎng)站地圖 -
聯(lián)系我們 -
征稿 -
友情鏈接 -
手機(jī)EEPW
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權(quán)所有 北京東曉國際技術(shù)信息咨詢有限公司
京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案：1101082052 京公網(wǎng)安備11010802012473
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權(quán)所有 北京東曉國際技術(shù)信息咨詢有限公司
京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案：1101082052 京公網(wǎng)安備11010802012473